原题目:一不留心,我把CPU装到主板背面了,这样的电脑还能用吗?

俗话说,好奇害逝世猫,不过我不是猫,是飞天虎,所以,当一款CPU反装的主板众测展示在我的眼前的时候,我不禁眼前一亮,武断申请了。

主板到了,来看看有什么东西,配件有一个硬盘线,还有一个光盘,估量是驱动程序。

配件里有2个串口卡,这个看来是用于工业把持的。

然后就是主板了, 在防静电袋子里。

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取出来,看到主板的正面,内存槽4个,2个PCIE x16插槽,一个PCIEx1插槽,居然还有2个PCI插槽。而在CPU的地位,则是,哈哈,没有了熟习的CPU槽位。

CPU不见了?翻过板子,看看背面。本来CPU的地位在背面呢?同样在后面的还有疑似南桥的芯片。

为什么说疑似呢?因为上面什么也木有,只有靠猜测了。

那么这个是什么鬼呢?这个就是益德Q270主板,采取CPU反装自主专利设计,双极主板打破传统。CPU在背面,便利各种散热方法。不受限制的散热空间,即刻起你也能拥有!

好吧,上面是产品的宣扬词汇,我们还是来看下这个Q270主板的配置,虽然现在主流CPU已经是十代了,不过,6/7代的英特尔CPU还是有市场的,譬如做软路由等等场所。

这个主板带有4个内存插插槽,边上是电源接口以及2个SATA插槽。在右侧则是有其余4个SATA接口,机箱面板接口,以及,一个尺度的USB2.0接口,这个够独特的,是可以直接插USB装备的哦。

CPU供电接口。

IO接口,有惯例的PS/2键鼠接口,2个USB 2.0接口,四个USB 3.0接口,音响接口,VGA/DVC/HDMI接口,一个Type-C接口,以及奇特的有2个千兆有线网口。

这一面则是惯例的前面板音响接口,2个USB 2.0接口,2个串口,不过,看遍板子,没有前面板的USB 3.0接口。

主板看完了,那么下面就是安装了。坦率说,原来我就是好奇的,这个CPU反正的板子什么样子呢?好不好玩呢?成果临了,发明好奇害逝世猫啊。原来认为背板那里的机箱侧面板不盖上就是了,然而,却疏忽了这里的“南桥”也须要散热。

于是问题一下子严重了,这可咋办呢?时光紧张,要不搞个纸盒?痛定思痛,辗转重复,来回测量,终于想好了开端动手了。

首先,选择了一款机箱,这款是雷神的台式电脑,十代i7的,筹备用它的机箱。而下面的,则是我的老电脑,i3 6100CPU的,把它的东西挪出来,然后后雷神的电脑换一下。

掏空了雷神的电脑,里面就是空荡荡的了。

首先找到一个散热片,就电脑拆下来的,安装到“南桥”上面。

从侧面看,这个散热片的高度,大约有1厘米多。

惯例机箱,这里的地位是背板的地位,我曾经想这里要不干脆直接散热片贴上去好了,然而测量之下发明,家里的机箱没有一个有足够的空间,最后决议,还是听了一位网友的建议,改为垫高。

所谓垫高,就是在背板本来的铜柱上面,再加上一个铜柱,这样子主板同背板的空间就增大了。然后再放上这款Q270主板。

从侧面看下,加了铜柱后,同背板之间的空间加大了,就可以容纳散热器了。

增高铜柱还会带来其他的问题,所以这个计划其实一开端是否决的。不过发明,还是勉强可以应对的,后面再说。

下面就要安装CPU了,斟酌到本来正面的时候,风冷散热器可以用很高的,那么到了背面,虽然背面的发热元器件少了,但是不可过厚,所以,决议拿出原装的散热器,一次没有用过的。

CPU是i3 6100,从本来的主板上取下,然后装到Q270上面来。

这种原装的风扇还是很好安装的,直接按进去就是了。

再来个侧面照,虽然这个风扇已经很薄了,但是,同背板的空间比起来,还是高出太多,所以,侧板是不可能盖上的了。

这款Q270主板有个NVMe SSD插槽,不过由于芯片组的限制,仅支撑PCI-e 3.0x2,还是装一个吧,再慢也比SATA要快多了。顺便接上主板上的机箱面板的线。

背面的机械硬盘和SATA硬盘各来一个,本来的老电脑的配置,说好了直接转移过来就是了。

思来想去,感到散热片同背板的空间是太小,虽然前面没有什么散热源了,决议还是加上一个前面板的进风风扇,给主板吹吹散热。

垫了铜柱的成果之一,就是本来的PCI-E插槽装备,例如显卡,就会高出一块来,解决的方式就是找了个长点的螺丝。

垫高背板的问题还有就是后置的各个接口地位变了,挡板不就不能用了?不过这个主板是没带挡板的,所以,哈哈,之前量过了,接口的衔接没有因为地位会有影响,除了VGA和音响,我也不用后置的。

另外就是显卡的影响,我用DVI或者HDMI,DP接口就不用了。原来这个配置,其实显卡入门级的,也许就不须要用了。

接好线看看背面,是不是还是挺酷的?还是比拟整齐吧,东西少嘛。

正面的内存,各种接线,硬盘线,USB口接线等等全体接好了。正面显得有些空荡荡的,究竟CPU和散热器不见了嘛,到后面去了。如果没有显卡,就更加舒适了。

一切接好,按动按钮,灯条亮了,机箱RGB亮了,显示器上熟习的视窗图案呈现了,一次点亮胜利。

看看背面的CPU风扇,转动得还挺富有带感,至于噪音,重要是前置风扇带来的。

顺利进入了桌面,这么朴实无华的机箱,真是不符合我喜好RGB的通例,不过想要的话,可以随意折腾了。

进入BIOS看看,全英文的,选择很多,方式回到了DOS时期,嗯,不看了,累,太累,能用就是了。

CPU后置,最大的利益,就是散热源分置,平衡前后散热负荷,从而可以更好的散热,那么,能到达这个目标吗?给大家展示下测试的成果。首先通过鲁巨匠看下配置。

i3 6100CPU, 16GB内存(真挥霍啊,罪过),1050亮机卡?(也许以后就不用了),这个主板有2个有线千兆网口,这个以后会用得到的。

首先我们看下,在日常状况下,平时的待机温度大约就是在30度左右。

然后我们开启了鲁巨匠的温度压力测试,这温度上升到了56度左右,慢慢到了60度邻近。

应用AIDA的FPU单烤测试,温度到达了65度邻近。

OCCT POWER测试,也是大致在60度多一些的样子。

由此可见,那么在压力测试下,CPU反装即使应用原装的小风扇,也可以将温度把持在65度以下,CPU反装的后果还是可以的,也是具有可操作性的。

俗话说,画蛇添足,虽然已经做完了测试,然而看着机箱后面,想着我辛辛劳苦地把背板垫起来了,也许会有薄一些的散热器可以用呢?于是吃饱了撑的去看散热器了,最后让我发明了还有这种东西。

这个很薄啊,量了下距离,CPU距离背板大约还有26mm左右的空间,如果用上这个,那么就可以把电脑的侧板盖上了,岂不是更加完善?

然而这个时候,距离截稿已经只有1天了,搜遍了江浙沪的商户,居然全写着要从广东发货,这个不是搞人嘛。

无奈之下,去闲鱼看看运气,找到一个,但是全铝的,虽然不满意,不过斟酌到是测试用,那就勉为其难吧。

谁知道赶上双11,快递很慢,平时第二天就到了,居然给我拖到了第五天才拿到,天哪。而且这个很小,散热后果,估量也不会很好,卖家说是全新的,但实际没有盒子,里面还有灰尘,有点磕的痕迹。估量是卖家拿来试了后果不好扔在某个处所了。算了,同卖家说了下就确认付款了,不值得纠缠,以后再搞好用的吧,这个还是怪自己,没有预先想好,斟酌细心。

英特尔用的背板放好,正面是直接拧上去的。

看看背板的空间,关上侧板是完整没有问题的,还留有一些空间。

不过这个看上去很弱鸡的样子,毕竟可以吗?思量之下,还是先不盖背板试下吧。

在不盖侧板的情形下,来测试下散热才能,开动起来,嗯,倒是很宁静,这个当然了,那么小的风扇。而且测试的今天是冬日前秋日最后的猖狂,空气都是温暖和的,比起前两天热多了。

应用AIDA64 FPU单烤,温度很快就上了80度,这个小风扇,还是才能差了些,更何况不是铜芯的,风扇也很弱的样子。

用OCCT OCCT模式测试下,温度同样到达了80度。

由此可见,这种CPU反装模式,CPU散热还是不能太弱的。

那么如果盖上侧板呢?于是我英勇地盖上去了,鲁巨匠压力测试,温度70度了。

OCCT的OCCT测试模式下,CPU温度到达了86度,后来则到了90度。

通过对这款主板的应用和一系列的测试,让我们对这款奇特设计的主板有个更深的认识。首先这种CPU反向设置的思路,的确可以让热量分置主板两侧,不过,为什么南桥那块也要放到后面呢?而且出厂没有加散热片,这下子斟酌的就多了一个。

热量分置的利益,让总的热量减少了,那么机箱内的散热就减少了累赘,尤其是如果应用集显的话,那么机箱前面的空间可以大大缩小。同时,后面的CPU,可以斟酌采用多种计划,甚至外置的可行性都可以斟酌。

但是毫无疑问,普通机箱是无法适应这种方法的,必需有相对应的机箱,才干更好地施展这款主板CPU后置的优点。

特殊要阐明的是, 不能因为我最后测试的CPU温度较高,就说这种散热方法不好,究竟那么小弱鸡的散热,即使放在前面的话,恐怕后果会更糟糕。返回搜狐,查看更多

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